창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2A224M115AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173781-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R2A224M115AE | |
관련 링크 | C3216X7R2A2, C3216X7R2A224M115AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MJD31CITU | TRANS NPN 100V 3A IPAK | MJD31CITU.pdf | ||
RT0805BRC0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0734K8L.pdf | ||
4814P-T02-683LF | RES ARRAY 13 RES 68K OHM 14SOIC | 4814P-T02-683LF.pdf | ||
MR8143-C04 | MR8143-C04 HONEYWELL DIP-28P | MR8143-C04.pdf | ||
1N4470 | 1N4470 MICROSEMICORP SMD or Through Hole | 1N4470.pdf | ||
SAA1008 | SAA1008 ORIGINAL DIP | SAA1008.pdf | ||
PQ05EV7 | PQ05EV7 SHARP TO-220 | PQ05EV7.pdf | ||
SA3418 | SA3418 AUK PB-FREE | SA3418.pdf | ||
T525D157K010ATE055 | T525D157K010ATE055 KEMET SMD | T525D157K010ATE055.pdf | ||
AN87C51FB20 | AN87C51FB20 INT Call | AN87C51FB20.pdf | ||
PGA202TG | PGA202TG TI/BB DIP | PGA202TG.pdf |