창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1H224K/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C3216X7R1H224KT/10 C3216X7R1H224KT10 C3216X7R1H224KT10-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1H224K/10 | |
| 관련 링크 | C3216X7R1H, C3216X7R1H224K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7A4R7CATME | 4.7pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7A4R7CATME.pdf | |
![]() | PA2757NL | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 9A DCR 9.75 mOhm | PA2757NL.pdf | |
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![]() | LW040 | LW040 ORIGINAL QFN | LW040.pdf | |
![]() | YTF830 | YTF830 TOSHIBA TO-220 | YTF830.pdf | |
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![]() | RP13-TC-12 | RP13-TC-12 HIROSE SMD or Through Hole | RP13-TC-12.pdf | |
![]() | MR26V25605J-OB4MB | MR26V25605J-OB4MB OKI SMD or Through Hole | MR26V25605J-OB4MB.pdf | |
![]() | 32-15.5 | 32-15.5 weinschel SMA | 32-15.5.pdf | |
![]() | D78F0818A(A) | D78F0818A(A) NEC TQFP | D78F0818A(A).pdf |