창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1H183KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3216X7R1H183KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1H183KT | |
관련 링크 | C3216X7R1, C3216X7R1H183KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82498F3181J | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 530 mOhm Max 2-SMD | B82498F3181J.pdf | |
![]() | RG1608N-1213-B-T5 | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1213-B-T5.pdf | |
![]() | LR1F4K7 | RES 4.70K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F4K7.pdf | |
![]() | MBB02070D3329DC100 | RES 33.2 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3329DC100.pdf | |
![]() | SAA712H #(LFP) | SAA712H #(LFP) NXP SMD or Through Hole | SAA712H #(LFP).pdf | |
![]() | BCM5630TB1KPB | BCM5630TB1KPB BROADCOM BGA | BCM5630TB1KPB.pdf | |
![]() | PBJ201209T-070Y-N | PBJ201209T-070Y-N CHILISIN SMD | PBJ201209T-070Y-N.pdf | |
![]() | AD843TQ | AD843TQ AD DIP | AD843TQ.pdf | |
![]() | C0603X5R0J153MT | C0603X5R0J153MT TDK O2O1 | C0603X5R0J153MT.pdf | |
![]() | EE2-24NU/5/12/24 | EE2-24NU/5/12/24 NEC DIP | EE2-24NU/5/12/24.pdf | |
![]() | 1-1337446-1 | 1-1337446-1 TYCO ORIGINAL | 1-1337446-1.pdf |