창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1H103KT000N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3216X7R1H103KT000N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1H103KT000N | |
| 관련 링크 | C3216X7R1H1, C3216X7R1H103KT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TVX1C151MAD | 150µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TVX1C151MAD.pdf | ||
![]() | HRG3216P-1102-B-T1 | RES SMD 11K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1102-B-T1.pdf | |
![]() | M5634-A1K* | M5634-A1K* ORIGINAL QFP-64 | M5634-A1K*.pdf | |
![]() | AIC1568CS. | AIC1568CS. AIC SOP | AIC1568CS..pdf | |
![]() | MB2013. | MB2013. TI/BB SMD or Through Hole | MB2013..pdf | |
![]() | XH218AB | XH218AB ORIGINAL DIP28 | XH218AB.pdf | |
![]() | 66P4985ESD PQ | 66P4985ESD PQ IBM BGA | 66P4985ESD PQ.pdf | |
![]() | 58L64L32P-6 | 58L64L32P-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 58L64L32P-6.pdf | |
![]() | DV2R024N13E | DV2R024N13E ORIGINAL SMD or Through Hole | DV2R024N13E.pdf | |
![]() | K9F5608U0D/U0A/U0M-PCBO | K9F5608U0D/U0A/U0M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F5608U0D/U0A/U0M-PCBO.pdf | |
![]() | SC77527 | SC77527 ORIGINAL DIP | SC77527.pdf |