창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E684K/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-4022-2 C3216X7R1E684KT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1E684K/0.85 | |
| 관련 링크 | C3216X7R1E6, C3216X7R1E684K/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SG - 615PH | SG - 615PH EPSON SMD or Through Hole | SG - 615PH.pdf | |
![]() | CLRC66301HN,157 | CLRC66301HN,157 NXP SOT617 | CLRC66301HN,157.pdf | |
![]() | 1N5305 | 1N5305 ONSEMI NA | 1N5305.pdf | |
![]() | EP3SL150F780I4L | EP3SL150F780I4L ALTERA BGA | EP3SL150F780I4L.pdf | |
![]() | EDE1104ABSE-4A-E | EDE1104ABSE-4A-E ELPIDA FBGA68 | EDE1104ABSE-4A-E.pdf | |
![]() | ISLSI2032E | ISLSI2032E LATTICE QFP | ISLSI2032E.pdf | |
![]() | 24HST1041-3 | 24HST1041-3 BOTHHAND SOP24 | 24HST1041-3.pdf | |
![]() | MCD26-16i01B | MCD26-16i01B IXYS SMD or Through Hole | MCD26-16i01B.pdf | |
![]() | HB595 | HB595 TEXAS MSOP-16 | HB595.pdf | |
![]() | MC14LC5447ADWR2=MC | MC14LC5447ADWR2=MC MOT SMD | MC14LC5447ADWR2=MC.pdf | |
![]() | MTV048P128 | MTV048P128 MYSON SOP | MTV048P128.pdf | |
![]() | G6B-2214P-US DC6V | G6B-2214P-US DC6V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2214P-US DC6V.pdf |