창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E474M/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-4021-2 C3216X7R1E474MT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1E474M/0.85 | |
| 관련 링크 | C3216X7R1E4, C3216X7R1E474M/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A102JBBAT4X | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A102JBBAT4X.pdf | |
![]() | CD4850E4U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4850E4U.pdf | |
![]() | KTR25JZPF1004 | RES SMD 1M OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF1004.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1543V | RES SMD 154K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1543V.pdf | |
![]() | RC0100FR-072M8L | RES SMD 2.8M OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-072M8L.pdf | |
![]() | FBR46ND012-F1 | FBR46ND012-F1 FUJITSU DIP-8 | FBR46ND012-F1.pdf | |
![]() | SKIIP2013GB122-4DL | SKIIP2013GB122-4DL SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP2013GB122-4DL.pdf | |
![]() | 75160BN4E | 75160BN4E TI DIP-20 | 75160BN4E.pdf | |
![]() | KPECA-3010QBC-D | KPECA-3010QBC-D Kingbright SMD or Through Hole | KPECA-3010QBC-D.pdf | |
![]() | UPD3373D | UPD3373D NEC SMD or Through Hole | UPD3373D.pdf | |
![]() | J11W | J11W ORIGINAL SMD or Through Hole | J11W.pdf |