창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E225K/8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
다른 이름 | C3216X7R1E225KT/8 C3216X7R1E225KT/8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1E225K/8 | |
관련 링크 | C3216X7R1, C3216X7R1E225K/8 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RE1206FRE0711KL | RES SMD 11K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0711KL.pdf | |
![]() | RT0603BRB0721K5L | RES SMD 21.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0721K5L.pdf | |
![]() | CMF551K0400BER670 | RES 1.04K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K0400BER670.pdf | |
![]() | E89-M4 | E89-M4 OmronIndustrial SMD or Through Hole | E89-M4.pdf | |
![]() | 2SD1507 | 2SD1507 ROHM ATV | 2SD1507.pdf | |
![]() | B1205(X)T-1W | B1205(X)T-1W ORIGINAL SMD | B1205(X)T-1W.pdf | |
![]() | PS7241-1B-A | PS7241-1B-A NEC SOP4 | PS7241-1B-A.pdf | |
![]() | MLF2012DR22J | MLF2012DR22J TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR22J.pdf | |
![]() | AZ2015-05C | AZ2015-05C AMAZING SMD or Through Hole | AZ2015-05C.pdf | |
![]() | NJM2886DL3-15(TE1) | NJM2886DL3-15(TE1) JRC TO252-5 | NJM2886DL3-15(TE1).pdf | |
![]() | HC438 | HC438 MIC SOP-8 | HC438.pdf | |
![]() | K2010H | K2010H COSMO DIP SOP | K2010H.pdf |