창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C474K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-4031-2 C3216X7R1C474KT C3216X7R1C474KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1C474K | |
| 관련 링크 | C3216X7R, C3216X7R1C474K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-13.52127MHZ-10-J-4Q-T | 13.52127MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-13.52127MHZ-10-J-4Q-T.pdf | |
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![]() | 30MF45R | 30MF45R IR SMD or Through Hole | 30MF45R.pdf | |
![]() | 3P18U3/12 | 3P18U3/12 ORIGINAL NEW | 3P18U3/12.pdf | |
![]() | APE2901Y5-33-HF | APE2901Y5-33-HF APEC SOT23-5TR | APE2901Y5-33-HF.pdf | |
![]() | ZL10039/WGCE5039 | ZL10039/WGCE5039 INTEL QFN-28 | ZL10039/WGCE5039.pdf | |
![]() | 0466.200MR | 0466.200MR LITTELFUSE 1206-200 | 0466.200MR.pdf |