창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C225K/1.60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-1384-2 C3216X7R1C225K C3216X7R1C225K-ND C3216X7R1C225KT C3216X7R1C225KT-ND C3216X7R1C225KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1C225K/1.60 | |
관련 링크 | C3216X7R1C2, C3216X7R1C225K/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | EKMG250EFC470ME11D | 47µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG250EFC470ME11D.pdf | |
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![]() | IL5XSMTR | IL5XSMTR Isocom SMD or Through Hole | IL5XSMTR.pdf | |
![]() | UC3845BD1013TR/3.9MM | UC3845BD1013TR/3.9MM ST SMD or Through Hole | UC3845BD1013TR/3.9MM.pdf | |
![]() | 20W150R | 20W150R TY SMD or Through Hole | 20W150R.pdf | |
![]() | BSX71 | BSX71 MOT/PH/ST/SSI CAN3 | BSX71.pdf | |
![]() | 6.3YXA15000M16X35.5 | 6.3YXA15000M16X35.5 Rubycon DIP-2 | 6.3YXA15000M16X35.5.pdf | |
![]() | T524D | T524D ORIGINAL SMD or Through Hole | T524D.pdf | |
![]() | RL262-391J-RC | RL262-391J-RC BOURNS NA | RL262-391J-RC.pdf | |
![]() | B32360A2106J050 | B32360A2106J050 EPCOS SMD or Through Hole | B32360A2106J050.pdf |