창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1C106K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173617-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1C106K160AE | |
| 관련 링크 | C3216X7R1C1, C3216X7R1C106K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W390RGWB | RES SMD 390 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W390RGWB.pdf | |
![]() | RNF18FTD158K | RES 158K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD158K.pdf | |
![]() | UCC38C42D | Converter Offline Forward Topology Up to 1MHz 8-SOIC | UCC38C42D.pdf | |
![]() | 0805CS-221EJTS | 0805CS-221EJTS DELTA SMD | 0805CS-221EJTS.pdf | |
![]() | 6324/T2C9-4HLC | 6324/T2C9-4HLC Everlight SMD or Through Hole | 6324/T2C9-4HLC.pdf | |
![]() | UCC3813N-O | UCC3813N-O ORIGINAL DIP8 | UCC3813N-O.pdf | |
![]() | AR151C222K4R | AR151C222K4R AVX DIP | AR151C222K4R.pdf | |
![]() | XC2064-33PC68 | XC2064-33PC68 XILINX PLCC | XC2064-33PC68.pdf | |
![]() | 3253Q | 3253Q FDS TSSOP-16 | 3253Q.pdf | |
![]() | TY5608 | TY5608 TI SMD or Through Hole | TY5608.pdf | |
![]() | 74ACT564 | 74ACT564 TOSHIBA SOP | 74ACT564.pdf | |
![]() | TC4431C | TC4431C MICROCHI SOP8 | TC4431C.pdf |