창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1A106M160AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X7R1A106M160AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-1602-2 C3216X7R1A106M C3216X7R1A106MT C3216X7R1A106MTJ00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1A106M160AC | |
관련 링크 | C3216X7R1A1, C3216X7R1A106M160AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D100MLCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100MLCAP.pdf | |
![]() | SMBJ4743C/TR13 | DIODE ZENER 13V 2W SMBJ | SMBJ4743C/TR13.pdf | |
![]() | 15KE110CA | 15KE110CA EIC/VISHAY DO-201 | 15KE110CA.pdf | |
![]() | ID226010 | ID226010 PRX SMD or Through Hole | ID226010.pdf | |
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![]() | JC-XQ-1104-Y | JC-XQ-1104-Y JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1104-Y.pdf | |
![]() | XC3S250E4VQG100C | XC3S250E4VQG100C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S250E4VQG100C.pdf | |
![]() | IS42S16160D-75T | IS42S16160D-75T ISSI TSOP54 | IS42S16160D-75T.pdf |