창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1A106K085AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-14793-2 C3216X7R1A106KT0J5E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1A106K085AC | |
| 관련 링크 | C3216X7R1A1, C3216X7R1A106K085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX181M420K022 | SNAPMOUNTS | 380LX181M420K022.pdf | |
![]() | RC14JB68R0 | RES 68 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB68R0.pdf | |
![]() | MC74F157ADR2 | MC74F157ADR2 MC SOP | MC74F157ADR2.pdf | |
![]() | 54ALS151W/883 Kemota | 54ALS151W/883 Kemota NSC FlatPack | 54ALS151W/883 Kemota.pdf | |
![]() | TC511002AJ-70 | TC511002AJ-70 TOSHIBA SOP-20 | TC511002AJ-70.pdf | |
![]() | MC-10041 | MC-10041 NEC QFP | MC-10041.pdf | |
![]() | UCVP3-509A(B4UX00422) | UCVP3-509A(B4UX00422) ALPS SMD | UCVP3-509A(B4UX00422).pdf | |
![]() | SM1-24R-C | SM1-24R-C KOYO SMD or Through Hole | SM1-24R-C.pdf | |
![]() | FDG6222C-NL | FDG6222C-NL FAIRCHILD SOT-163 | FDG6222C-NL.pdf | |
![]() | HCPL-0452R2V | HCPL-0452R2V FSC SOP8 | HCPL-0452R2V.pdf |