창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1H563KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3216X5R1H563KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X5R1H563KT | |
| 관련 링크 | C3216X5R1, C3216X5R1H563KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK107CG181JZ-T | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107CG181JZ-T.pdf | |
![]() | MCU08050D7681BP500 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7681BP500.pdf | |
![]() | 24PCDFB2G | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Compound Male - 0.25" (6.35mm) Tube 0 mV ~ 330 mV (10V) 4-DIP Module | 24PCDFB2G.pdf | |
![]() | LLL185R71H472MA01D | LLL185R71H472MA01D MURATA SMD | LLL185R71H472MA01D.pdf | |
![]() | 2SA51 | 2SA51 NEC CAN | 2SA51.pdf | |
![]() | 226DLR2R5K | 226DLR2R5K ORIGINAL DIP | 226DLR2R5K.pdf | |
![]() | QL8X12B-XPE1001 | QL8X12B-XPE1001 ORIGINAL QFP | QL8X12B-XPE1001.pdf | |
![]() | SRM2264LTM901 | SRM2264LTM901 EPSON TSSOP | SRM2264LTM901.pdf | |
![]() | MOC2A60-5C | MOC2A60-5C MOT ZIP-4 | MOC2A60-5C.pdf | |
![]() | TC4030BF(EL,N) | TC4030BF(EL,N) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4030BF(EL,N).pdf | |
![]() | TLP141GB(TPL | TLP141GB(TPL TOSHIBA/ SMD or Through Hole | TLP141GB(TPL.pdf | |
![]() | AR22JR-2B11A | AR22JR-2B11A FUJI SMD or Through Hole | AR22JR-2B11A.pdf |