창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1H392KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3216X5R1H392KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X5R1H392KT | |
| 관련 링크 | C3216X5R1, C3216X5R1H392KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS24CF23IDT | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS24CF23IDT.pdf | |
![]() | SMUN5215T1G | TRANS PREBIAS NPN 202MW SC70-3 | SMUN5215T1G.pdf | |
![]() | ERA-2ARC3242X | RES SMD 32.4K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC3242X.pdf | |
![]() | BL1117-18CX(1.8V) | BL1117-18CX(1.8V) BL SOT223 | BL1117-18CX(1.8V).pdf | |
![]() | HSDL-1000-003 | HSDL-1000-003 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSDL-1000-003.pdf | |
![]() | LA1170 | LA1170 SANYO SIP | LA1170.pdf | |
![]() | TRJB336M006RNJ | TRJB336M006RNJ AVX B | TRJB336M006RNJ.pdf | |
![]() | FX519 | FX519 CML SMD or Through Hole | FX519.pdf | |
![]() | UM70188 | UM70188 ORIGINAL DIP | UM70188.pdf | |
![]() | ZXDG3D05-15 | ZXDG3D05-15 Artesyn SMD or Through Hole | ZXDG3D05-15.pdf | |
![]() | LA5-180V821MS26 | LA5-180V821MS26 ELNA DIP | LA5-180V821MS26.pdf | |
![]() | QS29FCT52BTQX | QS29FCT52BTQX QSEMI SMD or Through Hole | QS29FCT52BTQX.pdf |