창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1C225K/1.60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-4049-2 C3216X5R1C225K C3216X5R1C225KT C3216X5R1C225KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1C225K/1.60 | |
관련 링크 | C3216X5R1C2, C3216X5R1C225K/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | FNA41560 | MOD SPM 600V 15A SPM26-AA | FNA41560.pdf | |
![]() | AF0402FR-07619KL | RES SMD 619K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07619KL.pdf | |
![]() | CP0003R2400JE66 | RES 0.24 OHM 3W 5% AXIAL | CP0003R2400JE66.pdf | |
![]() | P51-100-S-M-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-M-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | SD-SLHW6AD1W56R | SD-SLHW6AD1W56R ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-SLHW6AD1W56R.pdf | |
![]() | GL310MC3D-4P | GL310MC3D-4P ORIGINAL DIP16 | GL310MC3D-4P.pdf | |
![]() | TOH2600DPM4DKC | TOH2600DPM4DKC SAMSUNG LCC | TOH2600DPM4DKC.pdf | |
![]() | 02CZ3.6-Z/3.6V | 02CZ3.6-Z/3.6V TOSHIBA SOT-23 | 02CZ3.6-Z/3.6V.pdf | |
![]() | FGP7N60RUFD | FGP7N60RUFD FSC/ TO-220 | FGP7N60RUFD.pdf | |
![]() | 13002S | 13002S HEF TO-92 | 13002S.pdf | |
![]() | LQP21MN6N8C01L | LQP21MN6N8C01L MURATA SMD or Through Hole | LQP21MN6N8C01L.pdf |