창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A335M/1.15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-4584-2 C3216X5R1A335MT0K0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X5R1A335M/1.15 | |
| 관련 링크 | C3216X5R1A3, C3216X5R1A335M/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K473K20X7RH5TH5 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K473K20X7RH5TH5.pdf | |
![]() | DDT-URS-TU2-1 | DDT-URS-TU2-1 dominant PB-FREE | DDT-URS-TU2-1.pdf | |
![]() | HM10J | HM10J FloridaRF (coupler) | HM10J.pdf | |
![]() | AR1210 | AR1210 AIROHA QFN20 | AR1210.pdf | |
![]() | LT42751 | LT42751 LT SOP-8 | LT42751.pdf | |
![]() | 103PLH160 | 103PLH160 IR SMD or Through Hole | 103PLH160.pdf | |
![]() | LC74783M-9639-TRM | LC74783M-9639-TRM ORIGINAL SMD or Through Hole | LC74783M-9639-TRM.pdf | |
![]() | MIC2005-0.5YM5 | MIC2005-0.5YM5 MIC SOT23-6 | MIC2005-0.5YM5.pdf | |
![]() | SSCK107 | SSCK107 RSD SMD or Through Hole | SSCK107.pdf | |
![]() | HEF4538P | HEF4538P PHI DIP | HEF4538P.pdf | |
![]() | ESRL25V680-RC | ESRL25V680-RC XICON DIP | ESRL25V680-RC.pdf | |
![]() | T495X157M016AS | T495X157M016AS KEMET SMD or Through Hole | T495X157M016AS.pdf |