창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A106M/8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | C3216X5R1A106MT/8 C3216X5R1A106MT/8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X5R1A106M/8 | |
| 관련 링크 | C3216X5R1, C3216X5R1A106M/8 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF071R0000JNRE | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071R0000JNRE.pdf | |
![]() | TMP97CS44AF-5036 | TMP97CS44AF-5036 TOSHIBA QFP160 | TMP97CS44AF-5036.pdf | |
![]() | 1N4565-1-3 | 1N4565-1-3 MICROSEMI SMD | 1N4565-1-3.pdf | |
![]() | LY62256PN-70LL | LY62256PN-70LL ORIGINAL SMD or Through Hole | LY62256PN-70LL.pdf | |
![]() | 17AY3A | 17AY3A ALTERA SMD or Through Hole | 17AY3A.pdf | |
![]() | CDT100GK16 | CDT100GK16 CATELEC SMD or Through Hole | CDT100GK16.pdf | |
![]() | SN74AUC1G17DBVT | SN74AUC1G17DBVT TI SOT-23 | SN74AUC1G17DBVT.pdf | |
![]() | AAK07 | AAK07 ORIGINAL SOT-25 | AAK07.pdf | |
![]() | MD2219 | MD2219 NA CAN6 | MD2219.pdf | |
![]() | MAC321-4 | MAC321-4 ON SMD or Through Hole | MAC321-4.pdf |