창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1A106M/8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | C3216X5R1A106MT/8 C3216X5R1A106MT/8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X5R1A106M/8 | |
| 관련 링크 | C3216X5R1, C3216X5R1A106M/8 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | AGC-3/4-R | FUSE GLASS 750MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-3/4-R.pdf | |
|  | LSI53CF96 2 | LSI53CF96 2 LSI SMD or Through Hole | LSI53CF96 2.pdf | |
|  | MC3430 | MC3430 MOT DIP | MC3430.pdf | |
|  | 7408820 | 7408820 ORIGINAL SSOP14 | 7408820.pdf | |
|  | LA7783V-TLW | LA7783V-TLW ORIGINAL TSSOP16P | LA7783V-TLW.pdf | |
|  | GBJ10050SG | GBJ10050SG DIODES GBJ | GBJ10050SG.pdf | |
|  | L78M09 MDT | L78M09 MDT ST TO-252 | L78M09 MDT.pdf | |
|  | Z0803606VSC Z-C10 | Z0803606VSC Z-C10 ZILOG PLCC44P | Z0803606VSC Z-C10.pdf | |
|  | REV-04655 | REV-04655 AMIS BGA | REV-04655.pdf | |
|  | WRB4815YMD-6W | WRB4815YMD-6W MORNSUN DIP | WRB4815YMD-6W.pdf | |
|  | PC3H4NJ0000F | PC3H4NJ0000F SHARP SOP4 | PC3H4NJ0000F.pdf |