창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R0J226K/1.60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7718-2 C3216X5R0J226KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R0J226K/1.60 | |
관련 링크 | C3216X5R0J2, C3216X5R0J226K/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BPCMTP1001B+01# | BPCMTP1001B+01# KYOCERA SMD or Through Hole | BPCMTP1001B+01#.pdf | |
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![]() | CD4001BPWRG4R | CD4001BPWRG4R TI Original | CD4001BPWRG4R.pdf | |
![]() | MC34164ADG | MC34164ADG ON SOP-8 | MC34164ADG.pdf | |
![]() | 1M 16 EDO | 1M 16 EDO ESMT TSOP | 1M 16 EDO.pdf | |
![]() | RFT31002A4QT | RFT31002A4QT QUALCOMM BGA | RFT31002A4QT.pdf | |
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![]() | 687TTA6R3MMSSD | 687TTA6R3MMSSD ORIGINAL SMD or Through Hole | 687TTA6R3MMSSD.pdf | |
![]() | 66430-09/041 | 66430-09/041 SIP-SAFCO SMD or Through Hole | 66430-09/041.pdf | |
![]() | S-MB95009LPU-ES-101-EFE1 | S-MB95009LPU-ES-101-EFE1 ORIGINAL BGA | S-MB95009LPU-ES-101-EFE1.pdf | |
![]() | 0042+ | 0042+ HMBZB BZT52-B6V2S T R | 0042+.pdf |