창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216NP01H822J060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C3216NP01H822J060AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14664-2 C3216NP01H822JT0H0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216NP01H822J060AA | |
관련 링크 | C3216NP01H8, C3216NP01H822J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | ABMM2-114-25.000MHZ-T | ABMM2-114-25.000MHZ-T ABRACON QFN | ABMM2-114-25.000MHZ-T.pdf | |
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![]() | TMS28F800ALB-12BDCDE | TMS28F800ALB-12BDCDE TI TSOP48 | TMS28F800ALB-12BDCDE.pdf | |
![]() | KRC110S-G-RTK | KRC110S-G-RTK ORIGINAL SOT-23 | KRC110S-G-RTK.pdf | |
![]() | 900M-T-1.5C | 900M-T-1.5C ORIGINAL SMD or Through Hole | 900M-T-1.5C.pdf | |
![]() | AD7849CNZ | AD7849CNZ ADI LFCSP | AD7849CNZ.pdf | |
![]() | 9PA58 | 9PA58 Honeywell SMD or Through Hole | 9PA58.pdf | |
![]() | MTM98140 | MTM98140 PANASONIC SO8-F1-B | MTM98140.pdf | |
![]() | SN65LV1023BDB | SN65LV1023BDB TI SSOP-28 | SN65LV1023BDB.pdf |