창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216JB2A473M115AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3216JB2A473M115AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11761-2 C3216JB2A473MT020U | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216JB2A473M115AA | |
관련 링크 | C3216JB2A4, C3216JB2A473M115AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | AT1206DRE0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0714R3L.pdf | |
![]() | BK-I608HW241TK | BK-I608HW241TK KEMET SMD | BK-I608HW241TK.pdf | |
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![]() | TI16R6-7 | TI16R6-7 TI PLCC-20 | TI16R6-7.pdf | |
![]() | BX82006+47RE3330CN | BX82006+47RE3330CN INTEL BGA | BX82006+47RE3330CN.pdf | |
![]() | RC012 | RC012 NIDCOM SOP40 | RC012.pdf | |
![]() | UPC4556G2-T1 | UPC4556G2-T1 NEC SOP8S | UPC4556G2-T1.pdf | |
![]() | 1735434-4 | 1735434-4 AMP SMD or Through Hole | 1735434-4.pdf | |
![]() | LMH0070SQ | LMH0070SQ NSC SMD or Through Hole | LMH0070SQ.pdf | |
![]() | HN58X2408TI | HN58X2408TI RENESAS SOP-8 | HN58X2408TI.pdf |