창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216JB1C226M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216JB1C226M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11693-2 C3216JB1C226MTJ00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216JB1C226M160AB | |
관련 링크 | C3216JB1C2, C3216JB1C226M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VPR103U016N3L | 10000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 12 mOhm @ 10kHz 2000 Hrs @ 105°C | VPR103U016N3L.pdf | |
![]() | CRCW040247K0JNED | RES SMD 47K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040247K0JNED.pdf | |
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![]() | GRM32ER61C226K | GRM32ER61C226K MURATA SMD or Through Hole | GRM32ER61C226K.pdf | |
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![]() | IMT2 T108(T2) | IMT2 T108(T2) ROHM SOT163 | IMT2 T108(T2).pdf | |
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![]() | OP213FS LFP | OP213FS LFP ADI SOIC-8 | OP213FS LFP.pdf | |
![]() | PBSS4032PX | PBSS4032PX NXPSemiconductors SMD or Through Hole | PBSS4032PX.pdf | |
![]() | UMH12N | UMH12N ROHM SOT-363 | UMH12N.pdf | |
![]() | XC3S1000-FGG456BF | XC3S1000-FGG456BF XILINX BGA | XC3S1000-FGG456BF.pdf | |
![]() | BCCH204U000 | BCCH204U000 CHENMKO SOT-323 | BCCH204U000.pdf |