창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216JB0J107M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216JB0J107M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11676-2 C3216JB0J107MT0A0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216JB0J107M160AB | |
관련 링크 | C3216JB0J1, C3216JB0J107M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
PE2512JKM070R03L | RES SMD 0.03 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKM070R03L.pdf | ||
CMF557K3200DHEK | RES 7.32K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF557K3200DHEK.pdf | ||
A2S50 A2S-AI-RH | A2S50 A2S-AI-RH AMBARELLA BGA | A2S50 A2S-AI-RH.pdf | ||
HA00-05413LFTR | HA00-05413LFTR BI SMD or Through Hole | HA00-05413LFTR.pdf | ||
DBF4835 | DBF4835 DANAM HIC | DBF4835.pdf | ||
DM74S572AN | DM74S572AN NSC SMD or Through Hole | DM74S572AN.pdf | ||
CA25-12GWA | CA25-12GWA ORIGINAL DIP | CA25-12GWA.pdf | ||
400565000 | 400565000 QFP- NA | 400565000.pdf | ||
IFSI-0001 | IFSI-0001 HP QFP-128 | IFSI-0001.pdf | ||
SP231AEP-L | SP231AEP-L Sipex DIP14 | SP231AEP-L.pdf | ||
XC61AN4602TH | XC61AN4602TH TOREX TO-92 | XC61AN4602TH.pdf |