창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216CH2A683K160AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | CH | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C3216CH2A683KT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216CH2A683K160AC | |
| 관련 링크 | C3216CH2A6, C3216CH2A683K160AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8920BM-12-33E-24.000000E | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8920BM-12-33E-24.000000E.pdf | |
![]() | RG1005P-6190-D-T10 | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-6190-D-T10.pdf | |
![]() | CMF5552K300FERE | RES 52.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5552K300FERE.pdf | |
![]() | MLV1812NA127V0 | MLV1812NA127V0 AEM SMD or Through Hole | MLV1812NA127V0.pdf | |
![]() | HC163SJ | HC163SJ FSC SOP5.2 | HC163SJ.pdf | |
![]() | XC7441ARX800CE | XC7441ARX800CE MOT BGA | XC7441ARX800CE.pdf | |
![]() | CIA31U102NC | CIA31U102NC SAMSUNG SMD | CIA31U102NC.pdf | |
![]() | NQ80333M500-SL82B | NQ80333M500-SL82B INTEL BGA | NQ80333M500-SL82B.pdf | |
![]() | M3777MAA-1F5GP | M3777MAA-1F5GP MIT QFP | M3777MAA-1F5GP.pdf | |
![]() | 176279-1 | 176279-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 176279-1.pdf | |
![]() | AS1351-T | AS1351-T austriami 12-QFN | AS1351-T.pdf | |
![]() | UPC2709TB-T1-A | UPC2709TB-T1-A NEC SOT-363 | UPC2709TB-T1-A.pdf |