창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216C0G1H333K085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216C0G1H333K085AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14603-2 C3216C0G1H333KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216C0G1H333K085AA | |
관련 링크 | C3216C0G1H3, C3216C0G1H333K085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512W470RGS3 | RES SMD 470 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W470RGS3.pdf | |
![]() | IRLC2502B | IRLC2502B IR MLP | IRLC2502B.pdf | |
![]() | 17S15APC | 17S15APC N/A DIP8 | 17S15APC.pdf | |
![]() | 140-102S6-331J-RC | 140-102S6-331J-RC XICON DIP | 140-102S6-331J-RC.pdf | |
![]() | U632H64BSC25 | U632H64BSC25 ZMD SOP-28 | U632H64BSC25.pdf | |
![]() | WM8255G | WM8255G WOLFSON QFN | WM8255G.pdf | |
![]() | LT411-40CT7 | LT411-40CT7 LT TO-220 | LT411-40CT7.pdf | |
![]() | AT24C16A-10SU-5.0 | AT24C16A-10SU-5.0 AT SOP | AT24C16A-10SU-5.0.pdf | |
![]() | KM44V4004ALS-6 | KM44V4004ALS-6 SAMSAN TSOP24 | KM44V4004ALS-6.pdf | |
![]() | CXB144SR | CXB144SR ORIGINAL QFP | CXB144SR.pdf | |
![]() | GF-G06600-A4 | GF-G06600-A4 NVIDIA BGA | GF-G06600-A4.pdf |