창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216C0G1H333J/1.60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-2699-2 C3216C0G1H333J C3216C0G1H333JT C3216C0G1H333JT000N C3216COG1H333J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216C0G1H333J/1.60 | |
관련 링크 | C3216C0G1H3, C3216C0G1H333J/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRE073KL | RES SMD 3K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE073KL.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF6190U | RES SMD 619 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF6190U.pdf | |
![]() | 8003H | 8003H ORIGINAL CCXH | 8003H.pdf | |
![]() | R1118N151D-TR-F | R1118N151D-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1118N151D-TR-F.pdf | |
![]() | S277 | S277 SKYWORKS QFN-20 | S277.pdf | |
![]() | HT322/B | HT322/B ORIGINAL SMD or Through Hole | HT322/B.pdf | |
![]() | MA0805Y5V105Z | MA0805Y5V105Z PDC SMD | MA0805Y5V105Z.pdf | |
![]() | 15xdd | 15xdd xdd SMD or Through Hole | 15xdd.pdf | |
![]() | H5TQ2G83BFR-RDC | H5TQ2G83BFR-RDC Hynix BGA82 | H5TQ2G83BFR-RDC.pdf | |
![]() | MK53731-00 | MK53731-00 STM DIP | MK53731-00.pdf | |
![]() | CEP41A3-1 | CEP41A3-1 CET TO2203 | CEP41A3-1.pdf | |
![]() | FZIV | FZIV max 3 SOT-23 | FZIV.pdf |