창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216C0G1H153J/1.15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-2698-2 C3216C0G1H153J C3216C0G1H153JT C3216C0G1H153JT000N C3216COG1H153J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216C0G1H153J/1.15 | |
관련 링크 | C3216C0G1H1, C3216C0G1H153J/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
DEBB33F152KB3B | 1500pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | DEBB33F152KB3B.pdf | ||
P6KE9.1 | TVS DIODE 7.78VWM 14.07VC DO15 | P6KE9.1.pdf | ||
VCS100US05 | AC/DC CONVERTER 5V 100W | VCS100US05.pdf | ||
ST72314TA/MYOTX | ST72314TA/MYOTX STx-AUTO 8BITSMICROCONTR | ST72314TA/MYOTX.pdf | ||
XCV812E-7BGG560I | XCV812E-7BGG560I XILINX BGA560 | XCV812E-7BGG560I.pdf | ||
IDT73M3522-CP | IDT73M3522-CP IDT DIP16 | IDT73M3522-CP.pdf | ||
TRS3232CDWR | TRS3232CDWR TI SOP-16 | TRS3232CDWR.pdf | ||
BAL74/JCP | BAL74/JCP PHILIPS SMD or Through Hole | BAL74/JCP.pdf | ||
MA792 TEL:82766440 | MA792 TEL:82766440 PAN SOT-323 | MA792 TEL:82766440.pdf | ||
TLV809I50DBVR | TLV809I50DBVR TI SOT23-3 | TLV809I50DBVR.pdf | ||
HIP6302CBZA-T | HIP6302CBZA-T INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6302CBZA-T.pdf |