창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C320C222K2R5CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Coated Gold Max | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-2033 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C320C222K2R5CA | |
| 관련 링크 | C320C222, C320C222K2R5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6024C | DIODE ZENER 100V 500MW DO35 | 1N6024C.pdf | |
![]() | AC0603FR-071R2L | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-071R2L.pdf | |
![]() | RT0402DRE07620RL | RES SMD 620 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07620RL.pdf | |
![]() | MCA12060D1272BP500 | RES SMD 12.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1272BP500.pdf | |
![]() | TNPW12061K20BEEN | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K20BEEN.pdf | |
![]() | 4814P-1-394 | RES ARRAY 7 RES 390K OHM 14SOIC | 4814P-1-394.pdf | |
![]() | 7488910043 | 433MHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 423MHz ~ 443MHz -4dBi Solder Surface Mount | 7488910043.pdf | |
![]() | MCP6004-I/S | MCP6004-I/S ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP6004-I/S.pdf | |
![]() | SBH21-NBPN-D05-SM-BK | SBH21-NBPN-D05-SM-BK Sullins SMD or Through Hole | SBH21-NBPN-D05-SM-BK.pdf | |
![]() | NCP1510AFCT1G | NCP1510AFCT1G ONS SMD or Through Hole | NCP1510AFCT1G.pdf | |
![]() | 363530760 | 363530760 Molex SMD or Through Hole | 363530760.pdf | |
![]() | DEI1106 | DEI1106 DEI QFP | DEI1106.pdf |