창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C317C222K2R5TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 300 Series, X7R Dielectric, 25-250 VDC Capacitor Selection Guide | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2090 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | Golden Max™ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-4225 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C317C222K2R5TA | |
관련 링크 | C317C222, C317C222K2R5TA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
MNR15E0RPJ473 | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 1206 | MNR15E0RPJ473.pdf | ||
UF808F,UF1004FCT,UF1608FCT | UF808F,UF1004FCT,UF1608FCT PANJIT SMD or Through Hole | UF808F,UF1004FCT,UF1608FCT.pdf | ||
TCTWET32FU | TCTWET32FU TOSHIBA G4 | TCTWET32FU.pdf | ||
BQ4825EP | BQ4825EP BENCHMARQ DIP-24P | BQ4825EP.pdf | ||
CMD0111 | CMD0111 ORIGINAL TO-220 | CMD0111.pdf | ||
SE812 | SE812 DENSO SOP10 | SE812.pdf | ||
CN1E2KTTDD103J | CN1E2KTTDD103J KOA SMD or Through Hole | CN1E2KTTDD103J.pdf | ||
22-55-2342 | 22-55-2342 MOLEX SMD or Through Hole | 22-55-2342.pdf | ||
M74VHC1GT86DF1G | M74VHC1GT86DF1G ON SMD or Through Hole | M74VHC1GT86DF1G.pdf | ||
BU2520AF TO3P | BU2520AF TO3P ORIGINAL TO3P | BU2520AF TO3P.pdf | ||
MPP 473/630 P10 | MPP 473/630 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 473/630 P10.pdf | ||
WJCE6313_882207 | WJCE6313_882207 Intel SMD or Through Hole | WJCE6313_882207.pdf |