창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C317C221J2G5CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-1915 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C317C221J2G5CA | |
| 관련 링크 | C317C221, C317C221J2G5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385318160JF02W0 | 0.018µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385318160JF02W0.pdf | |
![]() | FOD3120SDV | 3A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-SMD | FOD3120SDV.pdf | |
![]() | HBA10MFZRE | RES 10.0M OHM 0.8W 1% RADIAL | HBA10MFZRE.pdf | |
![]() | AEAS-7000 | AEAS-7000 AGILENT SMD | AEAS-7000.pdf | |
![]() | 26655070 | 26655070 MOLEX SMD or Through Hole | 26655070.pdf | |
![]() | C4580ID | C4580ID TI- TI | C4580ID.pdf | |
![]() | SAWEP942MCN0F00(1842.5) | SAWEP942MCN0F00(1842.5) MURATA SMD or Through Hole | SAWEP942MCN0F00(1842.5).pdf | |
![]() | LQW18AN30NG00J | LQW18AN30NG00J TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW18AN30NG00J.pdf | |
![]() | UPD4991AGS-E2 | UPD4991AGS-E2 NEC SOP | UPD4991AGS-E2.pdf | |
![]() | 5217AMNTXG | 5217AMNTXG ONS SMD or Through Hole | 5217AMNTXG.pdf | |
![]() | AR9728 | AR9728 ADI SMD | AR9728.pdf | |
![]() | ED064BAC02 | ED064BAC02 ORIGINAL DIP | ED064BAC02.pdf |