창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C317C102J1G5CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | Golden Max™ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-1923 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C317C102J1G5CA | |
관련 링크 | C317C102, C317C102J1G5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0805237RFKEB | RES SMD 237 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805237RFKEB.pdf | |
![]() | CAY16-822J4LF | RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 1206 | CAY16-822J4LF.pdf | |
![]() | 3820-0014-00 F731784GFN | 3820-0014-00 F731784GFN TI BGA | 3820-0014-00 F731784GFN.pdf | |
![]() | 1227AS-H-100M | 1227AS-H-100M TOKO SMD | 1227AS-H-100M.pdf | |
![]() | TP668JB-01 | TP668JB-01 MOT DIP-28 | TP668JB-01.pdf | |
![]() | TC1073-2.85VCH | TC1073-2.85VCH MICROCHIP SOT23-6 | TC1073-2.85VCH.pdf | |
![]() | DF13-4P-1.25H(51) | DF13-4P-1.25H(51) HRS SMD or Through Hole | DF13-4P-1.25H(51).pdf | |
![]() | 15TPSMC15A | 15TPSMC15A Littelfuse DO-214ABSMC | 15TPSMC15A.pdf | |
![]() | MC68HC705BD9B | MC68HC705BD9B MOTOROLA DIP | MC68HC705BD9B.pdf | |
![]() | 358RS160T | 358RS160T NIEC SMD or Through Hole | 358RS160T.pdf | |
![]() | AP1501AS-3.3E1 | AP1501AS-3.3E1 XLAS-E TO263-5L | AP1501AS-3.3E1.pdf | |
![]() | CSI25C08SI | CSI25C08SI CSI SOP-8 | CSI25C08SI.pdf |