창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3-Y1.8R150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3-Y1.8R150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3-Y1.8R150 | |
| 관련 링크 | C3-Y1., C3-Y1.8R150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C315C229D2G5TA | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C229D2G5TA.pdf | |
![]() | DK-N2EVAL-3C25N | DK-N2EVAL-3C25N ALTERA SMD or Through Hole | DK-N2EVAL-3C25N.pdf | |
![]() | M63813GP | M63813GP MIT SOP | M63813GP.pdf | |
![]() | 1N5401BULKLFLD | 1N5401BULKLFLD PanJit SMD or Through Hole | 1N5401BULKLFLD.pdf | |
![]() | 8873CSNG6U56 | 8873CSNG6U56 TOSHIBA DIP64 | 8873CSNG6U56.pdf | |
![]() | MS75083-7BH | MS75083-7BH VISHAY SMD or Through Hole | MS75083-7BH.pdf | |
![]() | AC241 | AC241 HARRIS SOP20 | AC241.pdf | |
![]() | AD705FN | AD705FN ADI DIP8 | AD705FN.pdf | |
![]() | HYB25D512800CE-6 | HYB25D512800CE-6 Qimonda SMD or Through Hole | HYB25D512800CE-6.pdf | |
![]() | K9K4G09UOM-YCBO | K9K4G09UOM-YCBO SAM TSSOP | K9K4G09UOM-YCBO.pdf | |
![]() | M30025 | M30025 TI DIP40 | M30025.pdf |