창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3-Y1.5R330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3-Y1.5R330M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3-Y1.5R330M | |
| 관련 링크 | C3-Y1.5, C3-Y1.5R330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3CLR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CLR.pdf | |
![]() | AT1206BRD07102KL | RES SMD 102K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07102KL.pdf | |
![]() | Y1630500R000T9W | RES SMD 500 OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y1630500R000T9W.pdf | |
![]() | B72205S251K101 | B72205S251K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72205S251K101.pdf | |
![]() | KFH2G16Q2M | KFH2G16Q2M SAMSUNG BGA | KFH2G16Q2M.pdf | |
![]() | SPHE8281DV | SPHE8281DV SUNPLUS QFP | SPHE8281DV.pdf | |
![]() | CY7C264-55PC | CY7C264-55PC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C264-55PC.pdf | |
![]() | R8J32030FPY | R8J32030FPY RENESAS QFP | R8J32030FPY.pdf | |
![]() | AZ2150-1A-5DE | AZ2150-1A-5DE ZETTLER/ SMD or Through Hole | AZ2150-1A-5DE.pdf | |
![]() | 71609-310LF | 71609-310LF FCIELX SMD or Through Hole | 71609-310LF.pdf | |
![]() | K4S561633F-XL7 | K4S561633F-XL7 SAMSUNG BGA | K4S561633F-XL7.pdf |