창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C291PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C291PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C291PA | |
| 관련 링크 | C29, C291PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32918A5565M | 5.6µF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | B32918A5565M.pdf | |
![]() | LQW2BAS56NJ00L | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 340 mOhm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BAS56NJ00L.pdf | |
![]() | F0603FF3000V032T | F0603FF3000V032T AEM SMD or Through Hole | F0603FF3000V032T.pdf | |
![]() | 2743034001 | 2743034001 FAI SMD or Through Hole | 2743034001.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-UI12 | K6R4008V1D-UI12 SAMSUNG TSOP | K6R4008V1D-UI12.pdf | |
![]() | MF1MOA2S50/D3F | MF1MOA2S50/D3F NXP SOT500 | MF1MOA2S50/D3F.pdf | |
![]() | 1812L110P | 1812L110P ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812L110P.pdf | |
![]() | Bt8069KP/10481-16 | Bt8069KP/10481-16 BT DIP | Bt8069KP/10481-16.pdf | |
![]() | DP80C86 | DP80C86 HAR DIP | DP80C86.pdf | |
![]() | PIC18LC442-I/L | PIC18LC442-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LC442-I/L.pdf | |
![]() | MAX809TEURTR-1000-LF | MAX809TEURTR-1000-LF NSC SMD or Through Hole | MAX809TEURTR-1000-LF.pdf | |
![]() | MAX1791EUB+T | MAX1791EUB+T MAXIM MSOP10 | MAX1791EUB+T.pdf |