창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2781 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2781 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2781 | |
| 관련 링크 | C27, C2781 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FBR46NG012-P | FBR46NG012-P FUJITSU/ DIP | FBR46NG012-P.pdf | |
![]() | BUZ102L | BUZ102L INFINEON TO-220 | BUZ102L.pdf | |
![]() | 1021745R30ES | 1021745R30ES LEXMARK BGA | 1021745R30ES.pdf | |
![]() | HI-8106PDI | HI-8106PDI ORIGINAL DIP | HI-8106PDI.pdf | |
![]() | X700 216PIAKA13 | X700 216PIAKA13 ORIGINAL BGA | X700 216PIAKA13.pdf | |
![]() | 1PS79SB31-(LFP) | 1PS79SB31-(LFP) NXP SMD or Through Hole | 1PS79SB31-(LFP).pdf | |
![]() | KIA7029AT-RTK/P | KIA7029AT-RTK/P KEC SOT-23 | KIA7029AT-RTK/P.pdf | |
![]() | MC908GZ60VFGB | MC908GZ60VFGB MOTOROLA QFP | MC908GZ60VFGB.pdf | |
![]() | XRL555M(XRL555) | XRL555M(XRL555) XR CDIP8 | XRL555M(XRL555).pdf | |
![]() | MBB0207C58K86B1T | MBB0207C58K86B1T BCC SMD or Through Hole | MBB0207C58K86B1T.pdf | |
![]() | DC302A | DC302A IR SMD or Through Hole | DC302A.pdf | |
![]() | HD64F3337STF16V | HD64F3337STF16V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3337STF16V.pdf |