창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2606F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2606F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2606F | |
| 관련 링크 | C26, C2606F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ110CA-HR | TVS DIODE 110VWM 177VC | SMCJ110CA-HR.pdf | |
![]() | P51-3000-A-B-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-A-B-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | A682AE-100M=P3 | A682AE-100M=P3 TOKO SMD or Through Hole | A682AE-100M=P3.pdf | |
![]() | W25X10=PM25LV010 | W25X10=PM25LV010 Winbond SMD or Through Hole | W25X10=PM25LV010.pdf | |
![]() | TNETC4800ZDWGU | TNETC4800ZDWGU TI BGA | TNETC4800ZDWGU.pdf | |
![]() | BH7616 | BH7616 ROHM DIPSOP | BH7616.pdf | |
![]() | S18CGF6B0 | S18CGF6B0 IR MODULE | S18CGF6B0.pdf | |
![]() | AX6901BRA | AX6901BRA AXELITE SOT23-3 | AX6901BRA.pdf | |
![]() | MCP1701T-2202I/CB | MCP1701T-2202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2202I/CB.pdf | |
![]() | SA57022-33D -ALS7 | SA57022-33D -ALS7 ORIGINAL SMD | SA57022-33D -ALS7.pdf | |
![]() | 2SC3617-T2 | 2SC3617-T2 ORIGINAL SOT89 | 2SC3617-T2 .pdf | |
![]() | FMM5101VDT | FMM5101VDT FUJI SMD or Through Hole | FMM5101VDT.pdf |