창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C232HM-EDHSL-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C232HM-EDHSL-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C232HM-EDHSL-0 | |
관련 링크 | C232HM-E, C232HM-EDHSL-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A-25.000MAAK-T | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-25.000MAAK-T.pdf | |
![]() | ELJ-RE3N9ZFA | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-RE3N9ZFA.pdf | |
![]() | 19671-002 | 19671-002 DELTA DIP8 | 19671-002.pdf | |
![]() | X5045S8-2.7T1 | X5045S8-2.7T1 INTERSILxicor SOP-8 | X5045S8-2.7T1.pdf | |
![]() | K5D1G12ACB | K5D1G12ACB SAMSUNG BGA | K5D1G12ACB.pdf | |
![]() | TS821IZ | TS821IZ ST TO-92 | TS821IZ.pdf | |
![]() | DM3308 | DM3308 ORIGINAL SOP24 | DM3308.pdf | |
![]() | 0116160T3F/T3D/BT3F/MT3C-60 | 0116160T3F/T3D/BT3F/MT3C-60 MEMORY SMD | 0116160T3F/T3D/BT3F/MT3C-60.pdf | |
![]() | SDA5550M-QB-TBDO-O | SDA5550M-QB-TBDO-O MICRONAS QFP | SDA5550M-QB-TBDO-O.pdf | |
![]() | WSR-3-0.0051% | WSR-3-0.0051% ORIGINAL SMD or Through Hole | WSR-3-0.0051%.pdf | |
![]() | S05B05-2W | S05B05-2W MORNSUS SIP-4 | S05B05-2W.pdf | |
![]() | 1698244-1 | 1698244-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1698244-1.pdf |