창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C229F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C229F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C229F | |
관련 링크 | C22, C229F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y00231K08570S0L | RES 1.0857KOHM 3/4W 0.001% AXIAL | Y00231K08570S0L.pdf | |
![]() | MB87L1740PFS-G-BND | MB87L1740PFS-G-BND FUJITSU QFP | MB87L1740PFS-G-BND.pdf | |
![]() | HIP6502BCBZ | HIP6502BCBZ INTERSIL SOP20 | HIP6502BCBZ.pdf | |
![]() | DS1220Y200 | DS1220Y200 MAXIMDALLAS SMD or Through Hole | DS1220Y200.pdf | |
![]() | RM79C98JC/B | RM79C98JC/B ORIGINAL PLCC | RM79C98JC/B.pdf | |
![]() | 215307-7 | 215307-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215307-7.pdf | |
![]() | MAX5302CUA | MAX5302CUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX5302CUA.pdf | |
![]() | 54F399/BFA | 54F399/BFA PHISIPL SOP | 54F399/BFA.pdf | |
![]() | S3C2440AL-40-YQ8 | S3C2440AL-40-YQ8 SAMSUNG BGA | S3C2440AL-40-YQ8.pdf | |
![]() | TC7W08FU(TE12L) SSOP8 | TC7W08FU(TE12L) SSOP8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W08FU(TE12L) SSOP8.pdf | |
![]() | COM82001157-001 | COM82001157-001 COM QFP | COM82001157-001.pdf | |
![]() | HM62256PLP-10 | HM62256PLP-10 HIT SMD or Through Hole | HM62256PLP-10.pdf |