창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2225X225K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FT-CAP | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.232" L x 0.252" W(5.90mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5536-2 C2225X225K5RAC C2225X225K5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2225X225K5RACTU | |
관련 링크 | C2225X225, C2225X225K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 1810-0459HMS | 1810-0459HMS BOURNS DIP16 | 1810-0459HMS.pdf | |
![]() | ADC10158BIN | ADC10158BIN NSC DIP28 | ADC10158BIN.pdf | |
![]() | KTD880-GR | KTD880-GR KEC TO-220 | KTD880-GR.pdf | |
![]() | APT10050B2VFR | APT10050B2VFR APT TO-247 | APT10050B2VFR.pdf | |
![]() | VA-C3216-090JJT | VA-C3216-090JJT CTC SMD | VA-C3216-090JJT.pdf | |
![]() | HT7530/33/36/44/50 | HT7530/33/36/44/50 ORIGINAL SOT89TO92 | HT7530/33/36/44/50.pdf | |
![]() | HD74S138D | HD74S138D HIT DIP16 | HD74S138D.pdf | |
![]() | 7502498 | 7502498 ST SOP-20 | 7502498.pdf | |
![]() | HK160818NJ | HK160818NJ TAIYO SMD or Through Hole | HK160818NJ.pdf | |
![]() | SED-9979 | SED-9979 AGLIENT DIP | SED-9979.pdf | |
![]() | 4N38-DIP- | 4N38-DIP- FSC SMD or Through Hole | 4N38-DIP-.pdf | |
![]() | 2SC5235 | 2SC5235 SAY TO-3PL | 2SC5235.pdf |