창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C824JARACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2225C824JARAC C2225C824JARAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C824JARACTU | |
| 관련 링크 | C2225C824, C2225C824JARACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CZRT5228B-HF | DIODE ZENER 3.9V 350MW SOT23 | CZRT5228B-HF.pdf | |
![]() | AA2512JK-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-073R9L.pdf | |
![]() | 310600030158 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600030158.pdf | |
![]() | 3006-1-204 | 3006-1-204 BAOTER DIP | 3006-1-204.pdf | |
![]() | re5vl42ca-t2 | re5vl42ca-t2 ricoh SMD or Through Hole | re5vl42ca-t2.pdf | |
![]() | 2965736 | 2965736 Delphi SMD or Through Hole | 2965736.pdf | |
![]() | A700X107M010ATE015 | A700X107M010ATE015 kemet INSTOCKPACK500t | A700X107M010ATE015.pdf | |
![]() | EP1SGX10CF671C7N | EP1SGX10CF671C7N freecare BGA | EP1SGX10CF671C7N.pdf | |
![]() | 157381-011 | 157381-011 Intel BGA | 157381-011.pdf | |
![]() | UZS1H3R3MCR1GB | UZS1H3R3MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZS1H3R3MCR1GB.pdf | |
![]() | UCC3965D | UCC3965D UCC SOP8 | UCC3965D.pdf | |
![]() | ECR333BF. | ECR333BF. ECI SMD or Through Hole | ECR333BF..pdf |