창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C623KDRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-4868-2 C2225C623KDRAC C2225C623KDRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C623KDRACTU | |
| 관련 링크 | C2225C623, C2225C623KDRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRE073K74L | RES SMD 3.74K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE073K74L.pdf | |
![]() | FST3383WM | FST3383WM NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | FST3383WM.pdf | |
![]() | KM68B1002J-12 | KM68B1002J-12 SEC SOJ | KM68B1002J-12.pdf | |
![]() | ZMM20ST | ZMM20ST ST LL34 | ZMM20ST.pdf | |
![]() | H3173-1P02 | H3173-1P02 MITEL ZIP20 | H3173-1P02.pdf | |
![]() | 33535VC | 33535VC avetron SMD or Through Hole | 33535VC.pdf | |
![]() | TZMC4V3GS0864 | TZMC4V3GS0864 vishay INSTOCKPACK2500 | TZMC4V3GS0864.pdf | |
![]() | AD569JP-REEL | AD569JP-REEL ADI SMD or Through Hole | AD569JP-REEL.pdf | |
![]() | K4S281632K-TC75 | K4S281632K-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S281632K-TC75.pdf | |
![]() | N74F244 | N74F244 ORIGINAL IC-SSOP-20P-OCTALBU | N74F244.pdf | |
![]() | 2SC945LT1 200-400 | 2SC945LT1 200-400 HT SOT-23 | 2SC945LT1 200-400.pdf |