창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C333J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2225C333J5GAC C2225C333J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C333J5GACTU | |
| 관련 링크 | C2225C333, C2225C333J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| UBT2E470MHD1TN | 47µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | UBT2E470MHD1TN.pdf | ||
![]() | EEU-EB2V330S | 33µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-EB2V330S.pdf | |
![]() | JRC7222L50G04 | JRC7222L50G04 JRC TO-92 | JRC7222L50G04.pdf | |
![]() | BZC84C5V1 | BZC84C5V1 NXP SOT-23 | BZC84C5V1.pdf | |
![]() | 364A2795B | 364A2795B ORIGINAL CALL | 364A2795B.pdf | |
![]() | KTLP3506H | KTLP3506H COSMO DIPSOP | KTLP3506H.pdf | |
![]() | 700SP7B10M2REH | 700SP7B10M2REH E-Switch SMD or Through Hole | 700SP7B10M2REH.pdf | |
![]() | CT0603S17BCCG | CT0603S17BCCG ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0603S17BCCG.pdf | |
![]() | TLV4112IDRG4 | TLV4112IDRG4 TI SOIC-8 | TLV4112IDRG4.pdf | |
![]() | 61101A2 | 61101A2 ORIGINAL SOP8 | 61101A2.pdf | |
![]() | MCR310-8 | MCR310-8 HTC/ON/HX TO-220 | MCR310-8.pdf | |
![]() | MAX396CP1 | MAX396CP1 MAX SMD or Through Hole | MAX396CP1.pdf |