창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220X474J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C2220X474J5GACTU | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.232" L x 0.197" W(5.90mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.073"(1.85mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-7460-2 C2220X474J5GAC C2220X474J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220X474J5GACTU | |
| 관련 링크 | C2220X474, C2220X474J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C322C224K5R5CA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C224K5R5CA.pdf | |
![]() | FLSR450.X | FUSE CRTRDGE 450A 600VAC/300VDC | FLSR450.X.pdf | |
![]() | 416F37425CTR | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425CTR.pdf | |
![]() | SIT8008BC-32-33E-33.333300T | OSC XO 3.3V 33.3333MHZ OE | SIT8008BC-32-33E-33.333300T.pdf | |
![]() | ISL5120IHZ-T | ISL5120IHZ-T INTERSIL SOT23-8 | ISL5120IHZ-T.pdf | |
![]() | DB257 | DB257 SEP SMD-4 | DB257.pdf | |
![]() | TD82795 | TD82795 INTEL CDIP40 | TD82795.pdf | |
![]() | DDX-8000(DDX-8 | DDX-8000(DDX-8 HITACHI SMD or Through Hole | DDX-8000(DDX-8.pdf | |
![]() | RT0805BRD-071KL | RT0805BRD-071KL YAGEO SMD or Through Hole | RT0805BRD-071KL.pdf | |
![]() | MDP1603-104 | MDP1603-104 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDP1603-104.pdf | |
![]() | 24LC02B/SN (e3,P/B | 24LC02B/SN (e3,P/B MICROCHIP SOP-8 | 24LC02B/SN (e3,P/B.pdf | |
![]() | 2SC4008B | 2SC4008B Panasonic TO-220F | 2SC4008B.pdf |