창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220H474J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C2220H474J5GACTU | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.093"(2.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-6525-2 C2220H474J5GAC C2220H474J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220H474J5GACTU | |
| 관련 링크 | C2220H474, C2220H474J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y473MXEAT5Z | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y473MXEAT5Z.pdf | |
![]() | BCM2040KFBG P12 | BCM2040KFBG P12 BROADCOM BGA | BCM2040KFBG P12.pdf | |
![]() | R08 5% 1.5K | R08 5% 1.5K ORIGINAL SOP | R08 5% 1.5K.pdf | |
![]() | R5F3640DNFAU0 | R5F3640DNFAU0 RENESASMICROCONTR SMD or Through Hole | R5F3640DNFAU0.pdf | |
![]() | 254970 | 254970 ERNI ORIGINAL | 254970.pdf | |
![]() | 2SK2459/N | 2SK2459/N NEC TO-220 | 2SK2459/N.pdf | |
![]() | ACL | ACL ORIGINAL 12 UCSP | ACL.pdf | |
![]() | CXP88748-108Q | CXP88748-108Q GEMSTAR QFP-100P | CXP88748-108Q.pdf | |
![]() | KIA7907 | KIA7907 KEC TO220-3 | KIA7907.pdf | |
![]() | MA8000199A | MA8000199A LAMBDA SMD or Through Hole | MA8000199A.pdf | |
![]() | K9F3200T | K9F3200T SAMSUNG TSOP | K9F3200T.pdf |