창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220G8V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2220G8V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2220G8V1 | |
| 관련 링크 | C2220, C2220G8V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ALPHA3A/0.2M/MMCXM/S/S/26 | 850MHz, 868MHz, 900MHz, 915MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, 2.4GHz Bluetooth, GPRS, GSM, UMTS, WLAN, Zigbee™ Blade RF Antenna 3dBi Connector, MMCX Male Adhesive | ALPHA3A/0.2M/MMCXM/S/S/26.pdf | |
![]() | B88069-X8830-B102 | B88069-X8830-B102 EPCS SMD or Through Hole | B88069-X8830-B102.pdf | |
![]() | 20V8-25LP | 20V8-25LP LATTICE DIP | 20V8-25LP.pdf | |
![]() | XCV400-5BG560 | XCV400-5BG560 XILINX BGA | XCV400-5BG560.pdf | |
![]() | IPDH9N03LAG | IPDH9N03LAG INFINEON TO-252 | IPDH9N03LAG.pdf | |
![]() | 3.3uf50VC | 3.3uf50VC avetron SMD or Through Hole | 3.3uf50VC.pdf | |
![]() | CKM501B22,6NF1%63VDC | CKM501B22,6NF1%63VDC SLCE SMD or Through Hole | CKM501B22,6NF1%63VDC.pdf | |
![]() | 93LC66 SMD | 93LC66 SMD ATC SOP DIP | 93LC66 SMD.pdf | |
![]() | MAX810SEUR+T | MAX810SEUR+T MAX SOT23-3 | MAX810SEUR+T.pdf | |
![]() | 51R80110E03 | 51R80110E03 MOTOROLA Module | 51R80110E03.pdf | |
![]() | TLP628(GB | TLP628(GB TOSHIBA DIP-4 | TLP628(GB.pdf | |
![]() | MU9C1710-50DCA | MU9C1710-50DCA MUSIC PLCC44 | MU9C1710-50DCA.pdf |