창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C564K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2220C564K5RAC C2220C564K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C564K5RACTU | |
| 관련 링크 | C2220C564, C2220C564K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRE071K3L | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE071K3L.pdf | |
![]() | MTSMC-EV3-N2.R1-SP | RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT | MTSMC-EV3-N2.R1-SP.pdf | |
![]() | 57L49C-35TI | 57L49C-35TI ORIGINAL CDIP | 57L49C-35TI.pdf | |
![]() | MC74H10FL1 | MC74H10FL1 ORIGINAL SMD | MC74H10FL1.pdf | |
![]() | STV5348-AH5 | STV5348-AH5 ST SOP28 | STV5348-AH5.pdf | |
![]() | AD561TD/883 | AD561TD/883 AD CAN | AD561TD/883.pdf | |
![]() | TLP759F(D4-IGM-TP4(IM) | TLP759F(D4-IGM-TP4(IM) TOSHIBA SOP-8 | TLP759F(D4-IGM-TP4(IM).pdf | |
![]() | B37947K9392J62 | B37947K9392J62 EPCOS SMD or Through Hole | B37947K9392J62.pdf | |
![]() | Heatsink 3/4 Brick | Heatsink 3/4 Brick Power-Oneinc SMD or Through Hole | Heatsink 3/4 Brick.pdf | |
![]() | TA2068NG(5,HZ)--Z11 | TA2068NG(5,HZ)--Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2068NG(5,HZ)--Z11.pdf |