창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C563J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5376-2 C2220C563J5GAC C2220C563J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C563J5GACTU | |
| 관련 링크 | C2220C563, C2220C563J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0603-050E560MP | 0603-050E560MP SFI TPI0603ML050MC | 0603-050E560MP.pdf | |
![]() | 2100BASDIM | 2100BASDIM NOKIA BGA | 2100BASDIM.pdf | |
![]() | SMIH-6V-SL-A | SMIH-6V-SL-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SMIH-6V-SL-A.pdf | |
![]() | MIP809LEUR | MIP809LEUR MIP SOT23-3 | MIP809LEUR.pdf | |
![]() | PLFC1255P-330A | PLFC1255P-330A NEC SMD or Through Hole | PLFC1255P-330A.pdf | |
![]() | LU1T041X-43 LF(M) | LU1T041X-43 LF(M) BOTHHAND SOPDIP | LU1T041X-43 LF(M).pdf | |
![]() | CY7C520 | CY7C520 CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C520.pdf | |
![]() | 594D107X0016D2TE3 | 594D107X0016D2TE3 vis SMD or Through Hole | 594D107X0016D2TE3.pdf | |
![]() | B572C | B572C NEC DIP8 | B572C.pdf | |
![]() | BD88400GUL | BD88400GUL ROHM VCSP50L2 | BD88400GUL.pdf | |
![]() | GC0J227M6L006VR171 | GC0J227M6L006VR171 SAMWHA SMD or Through Hole | GC0J227M6L006VR171.pdf |