창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2220C563J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5376-2 C2220C563J5GAC C2220C563J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2220C563J5GACTU | |
관련 링크 | C2220C563, C2220C563J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F40023ADT | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023ADT.pdf | |
![]() | PWR221T-30-3R30J | RES 3.3 OHM 30W 5% TO220 | PWR221T-30-3R30J.pdf | |
![]() | Y0007309R700B9L | RES 309.7 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007309R700B9L.pdf | |
![]() | 58426HVA30 | Magnetic VRS (Digital Out) Ferrous Metals, Gear Tooth Digital Connector | 58426HVA30.pdf | |
![]() | F32-6- | F32-6- SUMITOMO SMD or Through Hole | F32-6-.pdf | |
![]() | 2H12577A/B | 2H12577A/B ORIGINAL D77 | 2H12577A/B.pdf | |
![]() | F4M3 | F4M3 EDAL SMD or Through Hole | F4M3.pdf | |
![]() | AO8806A | AO8806A AOS TSSOP-8 | AO8806A.pdf | |
![]() | P-TO-74-105MHZ | P-TO-74-105MHZ KSS SMD or Through Hole | P-TO-74-105MHZ.pdf | |
![]() | LV244DWR2G | LV244DWR2G TI SOP20 | LV244DWR2G.pdf | |
![]() | JSp | JSp PHILIPS SOT-23 | JSp.pdf | |
![]() | UPD82374S1-021-YHC | UPD82374S1-021-YHC NEC BGA-108 | UPD82374S1-021-YHC.pdf |