창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C335K8RAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2220C335K8RAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C335K8RAC | |
| 관련 링크 | C2220C33, C2220C335K8RAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778433M3F0W0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F1778433M3F0W0.pdf | |
![]() | MKP385647025JYI5T0 | 47µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385647025JYI5T0.pdf | |
![]() | 416F520X2IST | 52MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2IST.pdf | |
![]() | MCR01MZPF3013 | RES SMD 301K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF3013.pdf | |
![]() | RG1608N-1540-W-T1 | RES SMD 154 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1540-W-T1.pdf | |
![]() | 93C46BI/SN (5612251190) | 93C46BI/SN (5612251190) MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C46BI/SN (5612251190).pdf | |
![]() | XC3S50PQ208C | XC3S50PQ208C XILINX QFP | XC3S50PQ208C.pdf | |
![]() | TEA1610T/N5,518 | TEA1610T/N5,518 NXP SOT109 | TEA1610T/N5,518.pdf | |
![]() | ICKSMDB5SA | ICKSMDB5SA FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | ICKSMDB5SA.pdf | |
![]() | BMS4F3902A00 | BMS4F3902A00 HSTTECHNOLOGYSH SMD or Through Hole | BMS4F3902A00.pdf | |
![]() | D 768 | D 768 ST TO220 | D 768.pdf | |
![]() | WD90C11LR0003 | WD90C11LR0003 WD SMD or Through Hole | WD90C11LR0003.pdf |