창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C224MBR1C7186 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KPS Series, High Voltage Commercial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법), 2 J-리드(Lead) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고전압 | |
| 리드 유형 | J-리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 399-9631-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C224MBR1C7186 | |
| 관련 링크 | C2220C224M, C2220C224MBR1C7186 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| THS50R68J | RES CHAS MNT 0.68 OHM 5% 50W | THS50R68J.pdf | ||
![]() | JRC2740 | JRC2740 JRC TSOP8 | JRC2740.pdf | |
![]() | WP9217L1(100351) | WP9217L1(100351) NS PLCC28 | WP9217L1(100351).pdf | |
![]() | 250V273 | 250V273 HJC SMD or Through Hole | 250V273.pdf | |
![]() | 18F252-I/SP | 18F252-I/SP MICROCHIP DIP | 18F252-I/SP.pdf | |
![]() | U6202B | U6202B TFK DIP18 | U6202B.pdf | |
![]() | SI1905 | SI1905 VISHAY SOT363 | SI1905.pdf | |
![]() | KF42-B25S/S-B4N | KF42-B25S/S-B4N MSC O805 | KF42-B25S/S-B4N.pdf | |
![]() | ESD8V0R1B02LSE6327**OS | ESD8V0R1B02LSE6327**OS N/A SMD or Through Hole | ESD8V0R1B02LSE6327**OS.pdf | |
![]() | K3572-ZK-E1 | K3572-ZK-E1 NEC TO263 | K3572-ZK-E1.pdf |