창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2220C123G1GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2220C123G1GAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2220C123G1GAC | |
관련 링크 | C2220C12, C2220C123G1GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD03YD105KAB2A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD03YD105KAB2A.pdf | ||
NX5031E0166.666666 | 166.666666MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 70mA Enable/Disable | NX5031E0166.666666.pdf | ||
2425-018-X7R0-102Z | 1000pF Feed Through Capacitor 100V 20A | 2425-018-X7R0-102Z.pdf | ||
CR0603-FX-47R0ELF | RES SMD 47 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-47R0ELF.pdf | ||
9602SJM | 9602SJM AMI PLCC | 9602SJM.pdf | ||
TISP4090M3AJR-S | TISP4090M3AJR-S BOURNS SMA | TISP4090M3AJR-S.pdf | ||
DS502ST13 | DS502ST13 DYNEX MODULE | DS502ST13.pdf | ||
A1-0049 | A1-0049 ORIGINAL QFP | A1-0049.pdf | ||
HDL4H10CNY 302 | HDL4H10CNY 302 HIT SMD or Through Hole | HDL4H10CNY 302.pdf | ||
IC26-1803-GG4 | IC26-1803-GG4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC26-1803-GG4.pdf | ||
91312 | 91312 ORIGINAL DIP | 91312.pdf | ||
MCP1802T-3302I | MCP1802T-3302I Microchip SMD or Through Hole | MCP1802T-3302I.pdf |