창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2147-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2147-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2147-3 | |
관련 링크 | C214, C2147-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27123IAR | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123IAR.pdf | |
![]() | MCR10ERTF75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF75R0.pdf | |
![]() | ADIS16201/PCBZ | ADIS16201/PCBZ ADI SMD or Through Hole | ADIS16201/PCBZ.pdf | |
![]() | ATMEL520 | ATMEL520 ORIGINAL SOP | ATMEL520.pdf | |
![]() | 14323 | 14323 LINEAR SMD or Through Hole | 14323.pdf | |
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![]() | MTMXF281553BAL2B | MTMXF281553BAL2B AGE BGA | MTMXF281553BAL2B.pdf | |
![]() | XPC107APX66LD | XPC107APX66LD MOTOROLA BGA | XPC107APX66LD.pdf | |
![]() | P1031 | P1031 ON SMD or Through Hole | P1031.pdf | |
![]() | VI-LCN0-EU-H1 | VI-LCN0-EU-H1 VICOR SMD or Through Hole | VI-LCN0-EU-H1.pdf | |
![]() | MAX186CCAP+T | MAX186CCAP+T MAXIM SSOP20 | MAX186CCAP+T.pdf | |
![]() | SiT8103AC-32-33E-25.00000 | SiT8103AC-32-33E-25.00000 SITIME SMD or Through Hole | SiT8103AC-32-33E-25.00000.pdf |